锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分，它的重要性不可忽视，可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。SMT贴片在生产过程中70%以上的缺陷或多或少都与锡膏印刷有关，在多层PCB板上的问题更加明显。锡膏印刷工艺中常见的缺陷有锡膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、渗透、偏移等情况，从而引发元器件桥连、空洞、焊料不足、开路等不良结果，那么我们在使用锡膏印刷机过程中应该注意哪些事项，来避免或者减少不良产品的发生呢？下面由和田古德小编跟大家分享控制锡膏印刷质量需要注意的几个关键点：
1.印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择, 小编推荐的是技术刮刀, 因为这种刮刀, 它的平整度、硬度和厚度都是比较稳定的, 可以保持较好的印刷质量。
2.需要注意印刷的速度。在使用锡膏印刷机进行印刷操作时,应注意印刷速度不能过快, 否则很容易造成有些地方没有被刷到,；相反, 速度过慢， 会使得锡膏印刷不均匀。通常来说, 印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为佳, 这样可以实现锡膏印刷效果的理想化。
3.需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。由于刮刀是直接在进行印刷操作, 因此，在印刷的时候, 需要保证刮刀和FPC之间的距离, 一般夹角的数值在60到75之间, 不论夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。
4.需要注意印刷的压力。一般来说, 推荐设定为0.1-0.3kg/每厘米长度，因为太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足, 而太大的压力会使焊锡膏印得太薄, 同时也增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。按照标准的参数值设定，印刷出来的锡膏效果比较均匀, 不会出现压力太大使锡膏印刷的太薄, 同时避免了在印刷过程中侧漏的可能性。
深圳市和田古德自2008年研发生产锡膏印刷机到现在已有十几年的历史，已经积累下强大的技术实力，通过研发团队不断地开发和实践，近两年更是研发生产出使用性能更全面的印刷机TX、MX等机型，更加符合时代化生产制造需要的设备。
