L600

L600专利的数学运算模型,重复精度±15微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0,确保机器实现高精度的对位。结构简单可靠、自适应PCB厚度。智能快速实现不同厚度PCB板与其传输、夹持机构的匹配。全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB。四路光源可调,上下同照钢网和PCB板。针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

产品应用 功能特点 性能参数
1.精度
L600专利的数学运算模型,重复精度±15微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0,
确保机器实现高精度的对位。
2.HTGD专用PCB厚度自适应系统
结构简单可靠、自适应PCB厚度。智能快速实现不同厚度PCB板与其传输、夹持机构的匹配。
3.图像及光路系统
 全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB。四路光源可调,上下同照钢网和PCB板。
4.可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头
针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。
 滑轨型智能刮刀系统,提高运行稳定性及延长使用寿命。
5.HTGD印刷机的PCB定位系统
 独特的平皮带传送导轨,磁性顶针,真空腔体,独创的柔性侧压装置和选配上压装置。
6.清洗系统
该系统提供:干洗、湿洗、真空三种清洗方式,该三种方式可以任意组合使用,并且在客户不需要自动清洗时,可在生产界面下实现人工清洗,从而减短清洗时间,提高生产效率。
新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触,加大型的真空吸力 保证大力消除网孔内残留的锡膏,真正实现有效的自动清洗功能。
独特的装纸机构能自适应不同长度的清洗纸。新概念清洗液涂抹系统能自适应不同宽度的清洗纸,减少了不必要的材料浪费。安全,环保。
7.电控系统
采用自主研发的模块化集成电路,安全、便于维修;采用业界最先进的工控系统,可实现机器在运动过程中修改参数,真正实现暂停功能。
8.高适应性钢网框装夹系统
        实现各种尺寸的网框的印刷,并可实现在生产过程中的快速更换机型;Y向自动定位。
9.简单易用的图形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系统,独立研发的图形化人机界面:尤其在做程序文件的导航效果,方便所有操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。
10.2D锡膏印刷质量检查和分析
对偏移,少锡,漏印,连锡等印刷不良问题能快速检测,确保印刷品质。
11.平台系统
采用美国海顿的直线电机驱动,在微动调整下实现超细的传动,使机器更符合更高精度要求的印刷。