L1200

1.精度 L1200专用数学运算模型,重复精度15微米 (0.0005) @6 ,Cp 2.0。 2.HTGD 专用网框校正系统 L1200专用高刚性UVW模组驱动机构,有效提高网框调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动,使机器符合高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.。 3.可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头 独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统,能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型,长度,重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

产品应用 功能特点 性能参数
1.精度
L1200专用数学运算模型,重复精度±15微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0。
2.HTGD 专用网框校正系统
L1200专用高刚性UVW模组驱动机构,有效提高网框调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动,使机器符合高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.。
3.可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头
独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统,能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型,长度,重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。
4. PCB定位系统
 加宽型同步带传动,传送运力大,运速可控;步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作;新概念导轨,无缝传输确保PCB运输的可靠性;自适应PCB板厚度,制程更简便;软件可调压力弹性侧压; 
5.清洗系统
一体式清洗结构,结构简单可靠;大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空; 干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合,用户可根据实际需求设定清洗周期 ﹑时间及速度等参数;柔软耐磨橡胶擦拭板,清洗彻底,拆卸方便。
6.高适应性钢网框装夹系统
实现各种尺寸的网框的印刷,并可实现在生产过程中的快速更换机型。
7.电控系统
采用自主研发的模块化集成电路,安全、便于维修;采用业界最先进的工控系统,可实现机器在运动过程中修改参数。
8.图像及光路系统
 全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以无极调节亮度的功能,使得各类型的Mark点均 可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调,远心镜头,上下同照钢网和PCB板。 
9.简单易用的图形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系统,独立研发的图形化人机界面:尤其在做程序文件的导航效果,方便所有操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。
10.2D锡膏印刷质量检查和SPC分析
2D功能对偏移,少锡,漏印,连锡等印刷不良问题能快速检测,检测点位任意增加;SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数,确保印刷品质。
L1200 技术规格
PCB参数
最大板尺寸 (X x Y) 1200mm x500mm
最小板尺寸 (Y x X) 80mm x 50mm
PCB厚度 0.8mm~6mm
翘曲量 Max. PCB对角线 1%
最大板重量 12Kg
板边缘间隙 构型至3.5mm
最大底部间隙 20mm
传送速度 1200mm/秒(Max)
距地面的传送高度 900±40mm
传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式 一段式运输导轨
PCB夹持方法 软件可调压力的弹性侧压,底部整体吸腔式真空。(选项底部多点局部真空)
板支撑方法 磁性顶针,等高块,专用的工件夹具,Grid-Lok(选项)
印刷参数
印刷头 全闭环印刷头(Y向,Z向均为闭环控制)
模板框架尺寸 737mm x370mm~1800 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y) 1200mm x 500mm
刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
印刷模式 单或双刮刀印刷
脱模长度 0.02 mm 至 12 mm
印刷速度 0~200 mm/秒
印刷压力 0.5kg 至15Kg 
印刷行程 ±650mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV) 10.24mm x 6.4mm
平台调整范围 X±20.0,Y:±15.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准),焊盘 /开孔
摄像机系统 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
性能参数
影像校准重复精度 ±15.0微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度 ±30 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
循环时间 少于 15s不含清洗(Cycle Time/Exclude Printing & Cleaning)
换线时间 少于10mins
设备
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系统 Windows XP
外观尺寸 L(2455mm)x W(1400mm)xH(1520mm)不含三色灯,显示器及键盘
机器重量 约1780Kg