D3

PCB板和FPC软板零件的包封保护、补强; 摄像头模组、指纹识别模组点胶; IC芯片、元件底部填充和元件包封; 外壳边框点胶; 发光二极管的荧光粉填充; 点红胶、围坝、精密涂覆等。

产品应用 功能特点 性能参数
● PCB板和FPC软板零件的包封保护、补强
● 摄像头模组、指纹识别模组点胶
● IC芯片、元件底部填充和元件包封
● 外壳边框点胶
● 发光二极管的荧光粉填充
● 点红胶、围坝、精密涂覆等