A-LI

1.驱动采用AC伺服系统,丝杆导轨组合 CCD的X,Y方向上的运动采用精密的滚珠丝杆直线导轨副与高速的AC伺服电机的组合,确保了高速精确的检测能力,检测速度快、检出率高,稳定性强。 2.PCB定位系统 针对大小不同的PCB板,其运输轨道宽度可调节,采用步进电机驱动,丝杆导轨组合,快速准确定位宽度;步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作;自适应PCB板厚度,气动自动向上边缘夹紧,制程更简便。 3.图像及光路系统 产品配备了超高分辨率的工业级彩色数字相机,可选配使用10m~25m超高解析度。远心镜头,高分辨率、超宽景深、超低畸变以及独有的平行光设计等,对电路板的翘起 及高个元件均能清晰成像,且无斜视。多角度环状LED光源,AOI专用光源,采用RGB三色高亮度LED阵列而成,以不同角度及不同颜色照射物体,以突显出物体的三维信息

产品应用 功能特点 性能参数
1.驱动采用AC伺服系统,丝杆导轨组合 
CCD的X,Y方向上的运动采用精密的滚珠丝杆直线导轨副与高速的AC伺服电机的组合,确保了高速精确的检测能力,检测速度快、检出率高,稳定性强。
2.PCB定位系统
针对大小不同的PCB板,其运输轨道宽度可调节,采用步进电机驱动,丝杆导轨组合,快速准确定位宽度;步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作;自适应PCB板厚度,气动自动向上边缘夹紧,制程更简便。
3.图像及光路系统
产品配备了超高分辨率的工业级彩色数字相机,可选配使用10μm~25μm超高解析度。远心镜头,高分辨率、超宽景深、超低畸变以及独有的平行光设计等,对电路板的翘起 及高个元件均能清晰成像,且无斜视。多角度环状LED光源,AOI专用光源,采用RGB三色高亮度LED阵列而成,以不同角度及不同颜色照射物体,以突显出物体的三维信息。检测PCB板漏件、错件、偏斜、漏焊、虚焊、多锡、无锡、桥接、极性误等缺陷。
4.SPC(统计制程控制)系统
产品提供了最为细致、完善的基于数据库的SPC系统,对于SPC系统可对检测结果进行单独分类、统计和分析,提供饼形图直方图形式的SPC统计分析系统,方便客户进行工艺分析和品质改善。维修工作站及SPC报表完全支持平板触摸式操作,让用户更方便地使用。
5.高速的整板图像模板匹配检测算法
GPU并行计算的崛起得益于大数据时代的到来,而传统的多CPU并行计算已经远远不能满足大数据的需求。GPU最大的特点是它拥有超多计算核心,往往成千上万核,极大程度地缩短了图像处理时间。使整板图像模板匹配成现实,本产品可用于辅助检测PCB板任意位置上的多件、锡珠、金手指刮痕及PCB板材不良等。
6.整板图像全内存存储模式
通过实时预览的方式调整整板坐标位置,快速地将CAD数据与整板图像对应,使用户在调整CAD数据和电路板图像时,更加直观、轻松、便捷。主机安装Windows 10中文专业版64位 ,由于可实时获取PCB整板图像,并且以全内存方式存储,因而可实现在线离线之间无差异化的高效离线编程。
7.SHOPFLOOR输出
软件模块直接读取一维、二维条码,无需外接条码枪,可实现实时输出以条码为标识的SHOPFLOOR文件。为客户后续实现完善的SHOPFLOOR综合管理系统,奠定了扎实的基础。
 
A-LI 技术参数与规格
PCB参数                                                                                               
最大板尺寸 (X x Y) 510mm x 460mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.6mm~6mm
板边缘间隙 3 mm (运输皮带与PCB/治具接触宽度)
最大底部间隙 50mm
最大顶部间隙 35mm
传送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度 900±40mm
传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 (程式设定)
传输方式 一段式轨道
PCB夹持方法 边缘锁定基板夹紧
影像参数
相机 GigE Vision(千兆网接口)、像素:500万
影像视域 (FOV) 36mm x 30mm
分辨率 10μm~25μm
照明系统 多角度环状LED光源
性能参数
检查的项目 缺件、任意位置多件、错位、翘脚、虚焊、偏移、极反、立碑、桥接、少锡、引脚浮高、引脚弯曲等等
设备
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA
压缩空气要求 4~6Kg/cm2
操作系统 Windows 10中文专业版64位
外观尺寸 L(1090mm)x W(1265mm)xH(1516mm)不含三色灯,显示器和键盘
机器重量 约780kg
环境温度 4~40℃
相对湿度 25~80%RH4
通讯方式 标准SMEMA接口