横向尺寸(x向）比较长。 一个LENS对应一个贴片位置，对应3个或 4个点胶位置，点胶速度及胶点一致性要求较高。 目前胶水使用环氧树脂胶水或UV胶水。 效率，能够完全匹配于高速LENS的贴片速度 可处理1700mm以下长度产品。满足目前99.9%产品的尺寸 连续生产，稳定可靠。长期使用过程中，更能体现其寿命及可靠性 相比，胶量控制更精准
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轴承类产品等存在相对运动类的机械摩擦件都需要定量涂抹润滑脂，以降低摩擦延长寿命降低能耗，随着自动化程度的提高自动化点涂润滑脂是该类零件生产工艺必须的一步。 进口压盘泵与稳压器配合自主开发的胶阀可保证出胶的一致性和稳定性。 落地式机器人保证工站组合的方便性，同时高稳定性的结构设计也是保证设备长期工作稳定性的基础； 一体化的解决方案，机器人与点胶系统组合配置避免两者配合的偏差，方便主机厂管理与使用。 维护成本，相对于传统的齿轮泵和螺杆泵维护，仅需要更换相关密封件，而不需要报废整个泵体，大幅降低维护成本。
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本应用介绍的摄像头模组主要包括：手机前置和后置摄像头，平板电脑前置和后置摄像头，笔记本摄像头，车载摄像头等等。近些年摄像头模组高速发展，从低像素发展为高像素，从定焦发展为自动对焦，未来还会增加光学防抖，3D成像等高级功能。 摄像头模组主要包括以下几部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其内部结构复杂精密，多处元件都需要通过点胶组装，其中VCM的组装更为困难。目前市面上摄像头模组自动点。 胶主要存在以下几个点胶工艺难点为： 元器件太小，传统点胶设备无法满足要求； 对视觉系统识别和定位能力要求高； 针筒等接触式点胶效率和良率都很低。
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伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗冲击能力；对于FLIP CHIP，因其热膨胀系数（CTE)不一致产生热应力，导致焊球失效，底部填充提高其抵抗热应力的能力。 在底部填充的工艺方面，PCBFPC制造商始终面对满足底部填充精度的前提下，来平衡产量、材料、劳动力设备投资的挑战，同时还必须设备的售后服务响应速度与成本。传统的针筒底部填充的方法，通常是底部填充精度与效率要求不高。而使用国外设备，虽然精度与效率都能满足要求，但其购机成本与售后服务成本，对于PCBFPC制造商来说，往往是难以承受的。 HTGD的底部填充设备为制造商从小批量生产到在线高产量各个生产层面提供了极大的优势。系统配置自主知识产权的核心产品喷射阀，成熟
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